中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì) NEPCON China
展會(huì)介紹
2024年中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)（NEPCON China ），展會(huì)時(shí)間：2024年04月24日~04月26日，
展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)-上海-浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)-上海世博展覽館，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：42000平米，
參展觀眾：35000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到600家。
NEPCON China致力于將先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體、新型顯示等熱門(mén)行業(yè)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，
包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。
展會(huì)將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴(kuò)大邀請(qǐng)至35,000名來(lái)自光電、照明、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買(mǎi)家蒞臨體驗(yàn)行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、
獲知前沿技術(shù)與方案、會(huì)見(jiàn)上下游業(yè)務(wù)伙伴。
展品范圍
展品范圍: 電子元器件、焊接設(shè)備、電子材料&防靜電、成品組裝自動(dòng)化集成、機(jī)器視覺(jué)及傳感技術(shù)、電子制造服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)廠、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、
其他表面貼裝技術(shù)、氣動(dòng)設(shè)備&配件、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與配件、貼裝技術(shù)和設(shè)備、噴涂設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等
