深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會 CHTF
深圳高交會
展會介紹
2023年深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會（CHTF），展會時間：2023年11月15日~11月19日，展會地點：中國-深圳-福田區(qū)福華三路-深圳會展中心（福田區(qū)），
舉辦周期：一年一屆，展會面積：142000平米，參展觀眾：451000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到3349家。
深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會CHTF（深圳半導(dǎo)體展,深圳測試展,半導(dǎo)體展），半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，
《中國制造2025》中將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。
中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。
“2021深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會，深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展”將于2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦，
經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會。
涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個方面，包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。
除此之外，各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。
為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，
企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。
而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會CHTF（深圳半導(dǎo)體展,深圳測試展,半導(dǎo)體展），
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，
邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展。
本屆深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。
將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，
推動半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，
打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。
“2021深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會CHTF（深圳半導(dǎo)體展,深圳測試展,半導(dǎo)體展），
深圳國際半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)展覽會CHTF（深圳半導(dǎo)體展,深圳測試展,半導(dǎo)體展）”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）”重要組成部分，
除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清
、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應(yīng)急安全、光電顯示等行業(yè)展會5天內(nèi)45.1萬人次觀眾現(xiàn)場參觀了大會，
加強半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。
展品范圍
IC設(shè)計: IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、
EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
晶圓制造及封裝: 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、
封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
集成電路制造: 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造: 封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、
劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、
CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、
等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、
機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、
傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
封裝與測試配套: 測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、
燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導(dǎo)體: 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、
電力電子器件(二極管）MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體材料: 硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、
石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、
CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、
光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
電子元器件: 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、
電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、
繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、
電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、
元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、
PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
綜合: 全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。
