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楓燁資訊
FENGYE NEWS
上海國際半導(dǎo)體展SemiconChina
date2023-06-28
閱讀量:749
作者:展臺搭建設(shè)計

上海國際半導(dǎo)體展SemiconChina


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展臺搭建設(shè)計

展會介紹

2023上海國際半導(dǎo)體展覽會(SemiconChina),展覽時間:2023年6月29日~7月1日,展覽地點:中國上海浦東新區(qū)龍陽路2345號上海新國際博覽中心,

舉辦周期:每年一屆,展覽面積:10萬平方米,參展商:8萬人,參展商及參展品牌數(shù)量達(dá)600個。


自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICONChina已成為中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一,囊括了當(dāng)今世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的主要設(shè)備和材料制造商。

SEMICONChina見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)蓬勃發(fā)展和加速發(fā)展的歷史,也必將為中國半導(dǎo)體制造業(yè)未來的繁榮做出貢獻。


展覽范圍

設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等。

半導(dǎo)體材料:硅片、硅鍺材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、抗靜電材料

產(chǎn)品與技術(shù):IC產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù):IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品;

半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)


400-189-2068
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